深度芯闻-第25页-k8凯发天生赢家一触即发人生

碳化硅厂商，忙得不亦乐乎

2024-07-24

当前碳化硅这条康庄大道热闹非凡。市场最新消息，昨天（7月23日），全球碳化硅大厂安森美（onsemi）向外公布，已与大众汽车缔结合....

汽车芯片安森美半导体碳化硅

功率器件

AI，颠覆手机

2024-07-24

行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在....

智能手机苹果公司 AI芯片

智能终端

存储市场酝酿新一轮DRAM技术革命

2024-07-23

AI应用浪潮之下，高性能存储器需求持续攀升，以HBM为代表的DRAM风生水起。同时，为进一步满足市场需求，存储厂商也在酝酿新....

DRAM 存储技术 3D DRAM

存储器

“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧

2024-07-22

据国外媒体报道，美国国务部和美洲开发银行(IDB)于近日宣布启动一项“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在促进墨西哥、巴拿马....

IC封装先进封装

制造/封测

二十届三中全会：全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

2024-07-22

7月21日，中共中央发布《关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称“《决定》”），《决定》共含15部分...

集成电路 IC芯片半导体产业

IC设计

半导体硅晶圆产业“起风了”

2024-07-19

2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”...

半导体硅晶圆环球晶圆

制造/封测

晶圆代工迈入2.0时代，台积电定义新业态！

2024-07-19

7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”...

台积电晶圆代工先进制程

制造/封测

HBM4，掀起波澜

2024-07-18

AI大势下，存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化，HBM3E风头正劲，今年有望成为HBM市场主流。与此同时，原厂也在积极布局下一代HBM4...

存储器内存 HBM

存储器

近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

2024-07-18

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

碳化硅厂商，忙得不亦乐乎

AI，颠覆手机

存储市场酝酿新一轮DRAM技术革命

“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧

二十届三中全会：全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

半导体硅晶圆产业“起风了”

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