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天眼查APP显示,近日,苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东...

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地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片

国产智能驾驶方案商地平线(Horizon Robotics)计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片,并争取于2026年实现量产...

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重庆汽车芯片产业联盟成立

9月1日,重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟在渝成立,联盟由重庆市及市外的66家整车企业、汽车芯片企业、科研院所等共同组成...

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超10亿人民币!芯擎科技完成新一轮融资

近期,芯擎科技宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资,成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目...

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信邦智能公告称,公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式,收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司的控股权...

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工信部发布2025年汽车标准化工作要点,加快汽车芯片标准制修订

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欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

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国内车载SerDes芯片领域企业仁芯科技成功斩获A轮融资

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