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先进制程竞赛持续火热 厂商资本支出见真章

Samsung第三季净利扩大至11.04兆韩元优于市场预期,半导体事业是Samsung 2017年第三季获利成长的最大推手。预估Samsung 201...

晶圆代工 IC制造

IC设计

政策驱动集成电路产业发展 芯片国产替代机会凸显

随着人工智能、可穿戴设备、大数据、物联网等产业的快速发展,我国半导体产业已进入景气周期。在国家系列扶持政策的驱动下,半导体产业的核心...

集成电路 IC制造 国产芯片

IC设计

2017中国IC设计产值成长22% 兆易创新进入前十

根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名,今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整,大唐半导体设计将无缘前十,兆易创...

IC设计 兆易创新

IC设计

全球封测业三大阵营已定 国内企业如何“内外兼修”?

日月光对矽品的股权收购案使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段...

半导体 集成电路 IC封测

IC设计

大客户需求强劲 台积电7纳米订单明年大爆发

台积电在苹果等大客户对7纳米制程需求强劲下,积极冲刺明年度7纳米量产脚步,预料将带动台积电新一波成长动能。供应链消息传出,由于台积电7纳米技术独步同业...

半导体 集成电路 IC制造

IC设计

4纳米大战 三星较吃香?抢先用EUV、拥抱GAAFET

4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称,三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备,又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”(FinFET)的新技术,目前看来似乎较...

半导体 晶圆代工 IC制造

IC设计

国内首台200mm CMP设备发往中芯国际天津厂验证

11月21日,中国电子科技集团公司第四十五研究所(以下简称“电科装备45所”)自主研发的200mm CMP商用机完成所内测试,发往中芯国际天津公司进行...

集成电路 中芯国际 电子信息产业

IC设计

7纳米晶圆代工获美中厂商青睐 传三星新厂12月动工

韩媒etnews 24日报导,业界消息指出,三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单,一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

张忠谋:半导体成长靠并购 台积电未来营收年增率5%至10%

国际半导体大厂并购案频传,台积电董事长张忠谋昨(23)日对此表示,大厂整并后规模壮大,确实有利提升议价权,但“他们变大,台积电也会同步变大”,而且台积...

半导体 台积电

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