深度芯闻-第28页-k8凯发天生赢家一触即发人生

存储大厂NAND技术迎突破

2024-07-04

AI人工智能正推动存储器产业强劲发展，AI应用带来了海量数据增长，存储容量与性能需求大幅提升，NAND Flash技术重要性不断....

三星电子 NAND Flash 半导体存储器

存储器

抢夺赛位，第三代半导体战局激烈

2024-07-04

目前，第三代半导体是全球战略竞争新的制高点，也是各地区的重点扶持行业，意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部....

碳化硅第三代半导体三安光电

功率器件

半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”

2024-07-03

自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM市场需求持续火爆，以SK海力....

SK海力士 AI芯片 HBM

存储器

HBM、先进封装利好硅晶圆发展

2024-07-02

近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，AI所需的HBM内存芯片，比如HBM3以及未来的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆叠...

硅晶圆环球晶圆

制造/封测

晶圆代工厂“头疼”？阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

2024-07-02

近日，据朝鲜日报报道，阿斯麦（ASML）将针对1纳米以下制程，计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备，但可能超...

ASML 晶圆代工 EUV光刻机

材料/设备

近50个，从半导体项目看产业趋势

2024-07-02

据k8凯发天生赢家一触即发人生不完全统计，6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态....

IC制造碳化硅先进封装

制造/封测

全球三大存储厂“你追我赶”

2024-07-01

6月28日，美光科技宣布，公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局....

三星半导体存储器美光科技

存储器

半导体产业2nm晶圆厂+1

2024-06-28

6月27日，中国台湾经济部投资审议会通过了台积电两项增资案：为因应当地客户需求成长、强化与客户间的策略关系等，台积电申请分别以....

台积电晶圆制造

制造/封测

人工智能AI风口已开：广东瞄准4400亿，成都目标1700亿

2024-06-25

近日，成都市政府新闻办举行“成都市人工智能产业高质量发展”新闻发布会，对近期出台的涉及人工智能领域发展的相关政策措施...

人工智能半导体产业

IC设计

存储大厂NAND技术迎突破

抢夺赛位，第三代半导体战局激烈

半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”

HBM、先进封装利好硅晶圆发展

晶圆代工厂“头疼”？阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

近50个，从半导体项目看产业趋势

全球三大存储厂“你追我赶”

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