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台积电相关资讯

台积电宣布2026年将提高先进制程晶圆价格以应对资本支出压力

台积电(TSMC)近日宣布,计划自2026年起对其涵盖5纳米、4纳米、3纳米及2纳米等多项先进制程芯片晶圆价格进行5%至10%的涨价调整...

台积电 晶圆

制造/封测

慕尼黑工业大学与台积电携手设立AI芯片研发中心

9月1日,德国宣布慕尼黑工业大学将与台积电合作,设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」(MACHT-AI)的AI芯片研发中心...

台积电 AI芯片

制造/封测

台积电宣布退出/调整6、8英寸产能,SiC、GaN受关注!

8月12日,台积电披露,董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整并8英寸晶圆产能...

台积电 晶圆

制造/封测

6000亿美元,苹果携手台积电、格芯、安靠等近10家半导体巨头,加强供应链合作

当地时间8月6日,科技巨头苹果公司(Apple)宣布,将向美国投资1000亿美元,此外,苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”...

台积电 苹果公司 格芯

制造/封测

Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC

Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术,以开发其下一代ASIC,此外,Marvell将采用台积电的硅光子技术,将信号处理速度提高十倍以上...

台积电 Marvell ASIC

IC设计

台积电熊本二厂动工

台积电的日本熊本二厂已从员工停车场开始动工开挖,预计建厂工程也会在下半年接续展开...

台积电

制造/封测

台积电6月营收2637.9亿元新台币

7月10日,台积电公布的财报显示,该公司6月营收为2637.9亿元新台币,月减17.7%,但较去年同期增长26.9%...

台积电

制造/封测

台积电驳斥日本芯片厂投资推迟传闻,重申美国投资不影响其他计划

台积电近日对外界关于其在日本芯片制造设施投资可能推迟的传闻进行了强烈反驳,强调其在美国的投资计划不会影响在日本和德国的建设进度

台积电

制造/封测

台积电计划退出氮化镓业务,纳微半导体转单力积电

台积电近日宣布将逐步退出氮化镓业务,这一决策将在未来两年内实施,并将影响其主要客户纳微半导体(Navitas)...

台积电 氮化镓 力积电

制造/封测

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