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预估Blackwell将占2025年英伟达高阶GPU出货逾80%，液冷散热渗透率续攀升
LPDDR4X供给紧缩推升价格，智能手机产业将加速导入LPDDR5X
预估3Q25 NAND Flash合约价季增5%至10%，手机需求弱抑制eMMC、UFS涨幅
3Q25新旧世代DRAM交替，合约价走势分化，Consumer DDR4将季增逾40%
受国际形势变化影响，2025年AI服务器出货年增幅度略减
2024-07-18
近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋...
晶圆 半导体材料 大基金
材料/设备
2024-07-17
自证监会6月发布“科创板八条”后，国内半导体产业并购重组迎来了新的契机。继芯联集成和纳芯微之后....
芯片 IC设计 半导体产业
IC设计
2024-07-16
当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务....
台积电 日月光 先进封装
制造/封测
2024-07-15
近期，路透社报道，软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司，收购金额未公开。Graphcore是人工智能领域初创公司....
芯片 GPU 英伟达
近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封....
IC封装 半导体产业 第三代半导体
近日，行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注，这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...
DRAM 半导体存储器 HBM
存储器
观察各方研发动态，据k8凯发天生赢家一触即发人生不完全统计，今年来共有超30项关键技术取得重要进展，涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能....
人工智能 芯片技术 第三代半导体
2024-07-12
7月11日，紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”，并发布了四大创新技术方向，分别为多元异构高效融合的新型智算集群系统解....
存储器 紫光集团 人工智能
近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝，其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应...
台积电 晶圆代工 先进制程
NAND FLASH ( 2025/9/1 18:04:43 )
DRAM ( 2025/9/1 18:04:43 )
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