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预估Blackwell将占2025年英伟达高阶GPU出货逾80%，液冷散热渗透率续攀升
LPDDR4X供给紧缩推升价格，智能手机产业将加速导入LPDDR5X
预估3Q25 NAND Flash合约价季增5%至10%，手机需求弱抑制eMMC、UFS涨幅
3Q25新旧世代DRAM交替，合约价走势分化，Consumer DDR4将季增逾40%
受国际形势变化影响，2025年AI服务器出货年增幅度略减
2024-08-26
新能源汽车大势之下，以碳化硅为代表的第三代半导体发展风生水起。与此同时，第四代半导体也在蓄势待发，其中，氧化镓....
半导体材料 第四代半导体 氧化镓
功率器件
2024-08-23
近期，我国多条12英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半...
集成电路 芯片制造 华虹半导体
制造/封测
2024-08-22
据韩国媒体businesskorea报道，存储大厂SK海力士副总裁柳成洙8月19日在出席“SK集团利川论坛2024”上公布了SK海力士在....
SK海力士 内存 HBM
存储器
AI浪潮席卷全球，一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现，新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮，AI新贵如今面临新....
AMD 芯片设计 AI芯片
IC设计
2024-08-21
8月19日，长安汽车与华为的合资公司项目正式敲定。长安汽车联营企业阿维塔科技（以下简称“阿维塔”）在重庆与华为签署《股....
华为 汽车电子 汽车芯片
汽车电子
8月20日，欧盟委员会依据欧盟国家援助规则，批准了一项50亿欧元的德国补助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）晶圆厂....
台积电 晶圆代工 晶圆
AI人工智能为存储器产业带来了新一轮发展机遇，DRAM领域HBM需求与日俱增，而在NAND Flash领域，SSD关注度持续上升，推....
存储器 SSD SSD固态硬盘
2024-08-20
近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖....
晶圆 半导体产业 先进封装
近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司（以下简称“上海集成电路产投基金二期”）大幅增资的消息引发半导体业高度关注....
集成电路 半导体产业
NAND FLASH ( 2025/8/29 18:26:24 )
DRAM ( 2025/8/29 18:26:24 )
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