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预估Blackwell将占2025年英伟达高阶GPU出货逾80%，液冷散热渗透率续攀升
LPDDR4X供给紧缩推升价格，智能手机产业将加速导入LPDDR5X
预估3Q25 NAND Flash合约价季增5%至10%，手机需求弱抑制eMMC、UFS涨幅
3Q25新旧世代DRAM交替，合约价走势分化，Consumer DDR4将季增逾40%
受国际形势变化影响，2025年AI服务器出货年增幅度略减
2024-09-10
近日行业内有消息称，英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币....
英特尔 芯片封装 IC测试
制造/封测
第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助....
半导体材料 氮化镓 第三代半导体
材料/设备
2024-09-09
印度晶圆厂建设计划提速，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）和阿达尼集团（Adani Group）宣布，将投资达8394.7亿卢...
芯片制造 晶圆 高塔半导体
2024-09-06
近日，SK海力士和三星两家存储器厂商也披露了其HBM最新研发进展。SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）分享了....
SK海力士 三星 HBM
存储器
2024-09-05
9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来....
集成电路 半导体设备 晶圆封装
AI市场新兴应用扑面而来，HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升，为晶圆代工行业带来了无限动力....
晶圆代工 IC制造 世界先进
2024-09-04
开源新架构RISC-V势头越来越盛，又一欧洲芯片大厂入局。当地时间8月29日，意法半导体（ST）宣布，已加入RISC-V公司....
意法半导体 IC芯片 RISC
IC设计
近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上....
IC封装 半导体技术
近日，elexcon2024和PCIM Asia两大盛会齐聚深圳，众多存储和第三代半导体厂商聚集，纷纷展出最新产品技术，引起行业驻足....
存储器 IC 第三代半导体
NAND FLASH ( 2025/8/29 18:26:24 )
DRAM ( 2025/8/29 18:26:24 )
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