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清华团队发布3D DRAM存算一体架构!

近日,清华大学集成电路学院在2024 ACM/IEEE第51届年度计算机体系结构国际研讨会(ISCA)上发表了国际首款面向视觉AI大模型的....

DRAM 存储技术 3D DRAM

存储器

日本九州强震,对“硅岛”半导体产业有何影响?

据日本气象厅消息,当地时间8月8日16时42分,位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震,本次地震震中位于北纬....

台积电 晶圆制造 半导体产业

制造/封测

先进封装,新变动?

人工智能(AI)浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮,AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光....

台积电 英特尔 先进封装

制造/封测

芯片双雄财报亮眼!

8月8日,晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续发布了今年二季度财报。两家大厂毛利率和产能利用率正逐步回升,其中华虹更是....

晶圆代工 中芯国际 华虹半导体

制造/封测

投资芯片独角兽,半导体产业再吸收新鲜“血液”

近年来,在国产化浪潮趋势下,半导体产业跨界风潮正在持续。近日,茅台、华东重机和百傲化学三家非半导体企业跨界的消息也不绝于耳....

芯片设计 人工智能 半导体产业

IC设计

存储亮剑!NAND技术多点突破

近日恰逢全球存储会议FMS 2024(the Future of Memory and Storage)举行,诸多存储领域议题与前沿技术悉数亮相。其中...

NAND Flash 存储芯片 存储技术

存储器

碳化硅/氮化镓:“国家队”已入场!

各国政府对第三代半导体产业的高速发展给予了高度重视,从战略高度出台了一系列利好政策,为第三代半导体产业稳健发展保驾护航....

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

晶圆代工冰火两重天?

AI正驱动半导体产业不断前行,受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升,晶圆代工产业逐渐走出低谷,但消费类芯片以及车用芯片....

台积电 晶圆代工 AI芯片

制造/封测

存储、封测、三代半等多个半导体项目迎来最新进展!

近日,包括泽石科技、三安半导体、华天科技、中微半导体、长电微电子、兴福电子等多个半导体项目迎来最新进展,涉及领域涵盖....

存储器 封测 第三代半导体

制造/封测