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硅晶圆,供过于求态势延至2025年?

供应链消息反馈,硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌,跌势延续至下半年。近期结合行业人士预测,以及多家硅晶圆厂商最新业绩...

硅晶圆 环球晶圆 硅片

制造/封测

存储器、CIS、光刻胶之后,模拟芯片闻风而“涨”?

自今年下半年以来,随着原厂大幅减产,智能手机新机型发表及AI PC等刺激终端消费需求,消费性电子周期回暖,可以明显看到半导体景气正由谷底回升...

存储芯片 光刻胶 模拟芯片

IC设计

英特尔、高塔半导体、富士康...建厂新动作

近期,英特尔、高塔半导体、富士康等建厂计划迎来新动态:英特尔获以色列32亿美元拨款、高塔半导体重新提交印度建厂方案...

富士康 英特尔 高塔半导体

制造/封测

日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装

12月26日,半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,扩充封装产能。产业人士分...

台积电 日月光半导体 先进封装

制造/封测

晶圆代工业务首次跻身前十,这家大厂未来或拆成五家公司?

近期,有行业人士表示,英特尔首席执行官帕特?格尔辛格(Pat Gelsinger)带领的英特尔最终可能分拆为Mobileye、Altera、晶圆...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

国内又一批半导体产业项目刷新进度,涉及华虹/格科微/思瑞浦等

近期,国内又一批半导体产业项目迎来新动态,项目涵盖晶圆制造、汽车芯片、功率半导体、化合物半导体、半导体设备/材料、模拟...

晶圆 华虹半导体 CMOS传感器

制造/封测

芯片先进制程之争:2nm战况激烈,1.8/1.4nm苗头显露

。细观晶圆代工产业链动态,从研发、争抢先进设备、再到抢单,台积电、三星、英特尔等大厂动作不断,同时新军Rapidus正强势入局....

台积电 英特尔 先进制程

制造/封测

两大存储原厂提高明年设备支出与产能?

一石击水,总会激起千层浪。近期,存储芯片市场再次荡起涟漪,除了芯片价格上涨、部分产品缺货外,两大存储原厂三星和SK海力士...

SK海力士 三星 存储芯片

存储器

110亿元!广东半导体及集成电路产业投资基金二期成立

据企查查显示,近日,广东半导体及集成电路产业投资基金二期合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为广东粤财基金管理有...

集成电路 IC芯片 半导体产业

IC设计