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企业级SSD趋势与市场竞争,大普微如何看待?

未来,企业级SSD将如何发展?未来行业发展趋势如何?企业又将如何自处?围绕上述问题,近期,国内企业级SSD代表厂商——深圳大普微电子...

SSD固态硬盘 半导体存储器 大普微

存储器

全球七大晶圆代工厂最新财报祭出,下一阶段如何发展?

近期全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进相继发布了第三季度财报,并召开业绩说明会...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

存储器大厂积极布局,DDR5与HBM受青睐

今年以来,ChatGPT持续推动生成式AI需求上涨,加上PC与服务器领域平台不断推陈出新,HBM与DDR5等高附加值DRAM芯片备受...

存储器 DDR5 HBM

存储器

1nm芯片传出新进展,晶圆代工先进制程竞赛日益激烈!

AI、高性能计算等新技术持续驱动下,晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场,晶圆代工厂商正持续发力...

晶圆代工 AI芯片 先进制程

制造/封测

1282亿元!英飞凌营收超预期,SiC、GaN未来方向明朗

当地时间11月15日,德国功率半导体大厂英飞凌公布2023财年第四季度及全年财报(截至2023年9月30日)。受益于电动汽车、可再生...

汽车电子 英飞凌 功率半导体

功率器件

全球五大存储厂最新财报,释放出哪些信号?

由于需求衰退,2023年存储器市场承受着供应过剩、价格下跌的压力,不过随着第四季度到来,存储芯片产品价格逐渐上升,存储芯片市场有望摆脱低谷的...

存储器 存储芯片 消费电子

存储器

存储芯片等市场回温,车用芯片要下跌?

本轮周期往复也在一定程度上表明,市场从来不会过度依赖某个消费电子/汽车/AI板块,抓住细分市场的上升期或许才能对冲行业周期带来的压力...

存储芯片 车用半导体 消费电子

存储器

英伟达H200带宽狂飙!HBM3e/HBM3时代即将来临

当地时间11月13日,英伟达(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX? H200,旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力,将于2024年...

AI芯片 英伟达 HBM

IC设计

需求爆发,英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能(附MTS2024限时回放入口)

人工智能(AI)芯片热潮之下,CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示,英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能...

台积电 封装测试 英伟达

制造/封测