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从CES 2024,看半导体大厂布局方向

当地时间1月9日至12日,全球最大的消费性电子展CES 2024在美国内达华州拉斯维加斯举办。本次展览主题为“ALL TOGETHER....

AMD 英特尔处理器 英伟达

IC设计

重庆、成都、山东强芯政策发布!谁家补贴力度更强?

近日,重庆、成都、山东纷纷出台促进集成电路高质量发展的相关政策,为未来集成电路发展做好准备...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

半导体大厂宣布架构重组!

当地时间1月10日,半导体大厂意法半导体(ST)宣布成立新的组织架构,将于2024年2月5日正式生效...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

制造/封测

总投资50亿美元,又一座晶圆厂将完工

近期,媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工,预计2025年初量产。联电表示,为应对产能建设需求,该董事会通过资本预算执...

芯片制造 联电 晶圆

制造/封测

沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展!

迈入2024年一月,集成电路多个领域项目迎来最新进展,包括沪硅、粤芯、徐州天科合达、华润迪思等...

IC制造 粤芯半导体 沪硅产业

制造/封测

英伟达、英特尔、SK海力士等将放大招!

全球最大消费电子展(CES)将于今年1月9日在美国拉斯维加斯举办,业界表示去年此时ChatGPT引发的AI浪潮尚未席卷全球,因此...

SK海力士 英特尔 英伟达

IC设计

2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉,涉及华虹/华润迪思/新洁能等

据无锡高新区在线消息,2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉。无锡高新区共有华虹集成电路二期一阶段、阿特拉斯?科普柯研发制...

集成电路 华润微电子 华虹集团

制造/封测

厂商91亿元扩产,未来硅晶圆市场挑战机遇并存

AI、高性能计算、汽车等需求强劲,这一背景下,业界认为未来硅晶圆市场挑战与机遇并存...

硅晶圆 晶圆 AI芯片

制造/封测

6家半导体企业IPO新进展

近日,灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展...

芯片设计 科创板 IC载板

IC设计