深度芯闻-第45页-k8凯发天生赢家一触即发人生

注册

预估Blackwell将占2025年英伟达高阶GPU出货逾80%，液冷散热渗透率续攀升
LPDDR4X供给紧缩推升价格，智能手机产业将加速导入LPDDR5X
预估3Q25 NAND Flash合约价季增5%至10%，手机需求弱抑制eMMC、UFS涨幅
3Q25新旧世代DRAM交替，合约价走势分化，Consumer DDR4将季增逾40%
受国际形势变化影响，2025年AI服务器出货年增幅度略减

1
2
3
4
5

千亿美元蛋糕！3D DRAM分食之战悄然开局

2024-01-31

从目前公开的DRAM（内存）技术来看，业界认为，3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一，是未来内存市场的重要发展方向...

DRAM 半导体存储器 3D DRAM

闪存迈入280层时代？这远远不是终点

2024-01-30

又一存储大厂闪存层数迎来新突破！近期外媒报道，在今年2月即将召开的国际固态电路峰会ISSCC上，三星电子将推出下一代 V9...

三星闪存芯片存储技术

国内10家半导体企业IPO最新跟踪

2024-01-29

近日，龙图光罩、中宁硅业、广合科技、钧崴电子、晶源微、纳设智能、江苏展芯、睿龙科技、恒运昌、灿芯股份十家半导体企业ipo....

半导体芯片科创板

韩国HBM上升为国家战略！全球三大存储器原厂开发进度如何？

2024-01-26

近期，韩媒报道韩国将HBM指定为国家战略技术，并将为三星电子等相关厂商提供税收优惠。韩国中小企业可享受高达40%至50%的减免...

DRAM 半导体存储器 HBM

联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局

2024-01-26

1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责...

晶圆代工联电英特尔

光刻机大厂：存储芯片2024年迎来增长，逻辑芯片小幅下滑

2024-01-25

1月24日，光刻机大厂ASML公布2023年第四季度及全年财报。2023年第四季度ASML净销售额达到72亿欧元....

ASML 存储芯片 EUV光刻机

供不应求？SSD价格走势如何？

2024-01-24

据外媒《Tom's Hardware》引述业内消息人士表示，由4个或8个NAND Flash芯片组成的NAND封装模组已经供不应求，特别是大...

SSD NAND Flash 存储芯片

疯狂的碳化硅，国内狂追！

2024-01-24

1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。延伸后的...

晶圆英飞凌碳化硅

广东、成都、重庆集成电路新政，提及宽禁带半导体、芯片设计、封测等

2024-01-23

迈入2024年，广东、成都、重庆纷纷出台促进集成电路发展的相关政策，推动本地集成电路产业链的进一步发展...

集成电路芯片半导体产业

< 43 444546 47 48......192 >

粤公网安备 44030402006426号