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预估Blackwell将占2025年英伟达高阶GPU出货逾80%，液冷散热渗透率续攀升
LPDDR4X供给紧缩推升价格，智能手机产业将加速导入LPDDR5X
预估3Q25 NAND Flash合约价季增5%至10%，手机需求弱抑制eMMC、UFS涨幅
3Q25新旧世代DRAM交替，合约价走势分化，Consumer DDR4将季增逾40%
受国际形势变化影响，2025年AI服务器出货年增幅度略减
2024-04-07
近期，碳化硅领域消息不断，涉及企业包括天岳先进、长飞先进、中晶芯源、芯联集成、联合电子、东尼电子、瑞能半导体等....
功率半导体 碳化硅 第三代半导体
功率器件
2024-04-02
随着终端市场渐渐复苏，以及AI强势带动，半导体产业开始走出下行周期，芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中，晶圆代工是....
晶圆代工 芯片制造 英特尔
制造/封测
据《韩国经济日报》报道，为提高质量和产量，三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）团队....
三星 存储芯片 HBM
存储器
2024-04-01
AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔...
台积电 晶圆代工 先进制程
近期，多家半导体厂商IPO迎来新进展，包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。近日，Black Sesame International Holding ...
半导体 汽车芯片 IC芯片
IC设计
2024-03-29
3月28日，小米公司正式发布了小米SU7，一共有三款配置，分别是小米SU7 标准版，售价21.59万元；小米SU7 Pro版，售价24.59万元...
汽车电子 小米 碳化硅
汽车电子
近日，福建省数据管理局在福建省发改委网站公布《关于印发2024年度省数字经济重点项目名单的通知》（以下简称《通知》）...
存储器 芯片制造 半导体产业
昨日（3月28日），晶圆代工双雄齐发最新财报。中芯国际2023年全年收入63.22亿美元，华虹半导体公司营业收入为162.32亿元人民币...
晶圆代工 中芯国际 华虹半导体
2024-03-28
3月27日，Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳化硅工厂“John Palmour 碳化硅制造中心”封顶...
功率半导体 碳化硅
NAND FLASH ( 2025/9/5 18:06:38 )
DRAM ( 2025/9/5 18:06:38 )
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