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预估Blackwell将占2025年英伟达高阶GPU出货逾80%，液冷散热渗透率续攀升
LPDDR4X供给紧缩推升价格，智能手机产业将加速导入LPDDR5X
预估3Q25 NAND Flash合约价季增5%至10%，手机需求弱抑制eMMC、UFS涨幅
3Q25新旧世代DRAM交替，合约价走势分化，Consumer DDR4将季增逾40%
受国际形势变化影响，2025年AI服务器出货年增幅度略减
2024-03-20
近日，外媒《tomshardware》报道，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟....
晶圆代工 芯片制造 英特尔
制造/封测
AI热潮之下，高算力AI芯片需求水涨船高，以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期，英伟达发布最新一代AI...
AI芯片 英伟达 HBM
IC设计
3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积....
台积电 半导体封装 先进封装
2024-03-19
近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....
半导体 半导体材料 科创板
材料/设备
2024-03-18
近期，备受关注的碳化硅市场又有了新动态，涉及三菱电机、美尔森、芯粤能等企业。据日经新闻近日报道，三菱电机将于今年4月...
新能源汽车 碳化硅 第三代半导体
功率器件
就现状看，业界指出，我国光刻胶国产化率较低，供应链依旧存在着较大的不稳定现象，G/I线国产化率为10%，高端的KrF、ArF 国...
上海新阳 半导体材料 光刻胶
2024-03-15
近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展...
芯片设计 IC芯片 CPU
迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步....
DDR GDDR6 HBM
存储器
2024-03-14
当下，新型存储技术越来越受到业界的瞩目，这一次ReRAM成为荧幕主角。市场最新动态：知名互联网科技公司字节跳动悄然布局新....
半导体存储器 存储技术 RRAM
NAND FLASH ( 2025/9/5 18:06:38 )
DRAM ( 2025/9/5 18:06:38 )
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