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高通骁龙8 Elite Gen 5芯片正式亮相

在2025年9月24日的骁龙高峰会上,高通正式推出了其最新的旗舰手机芯片——骁龙8 Elite Gen 5...

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联发科推出天玑9500旗舰芯片,目标市占率达40%

联发科于2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500,该芯片以「超强悍、超冷劲」为主要卖点...

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IC设计

OPPO Find X8S或将搭载联发科最强芯片

OPPO 新款手机或将搭载联发科最新的旗舰处理器...

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iPhone17 Pro系列将采用2nm制程芯片,台积电加快试产但有挑战

市场消息传出,台积电正在提前试产2nm芯片,预期将在明年iPhone17上首度亮相,但也面临一些挑战....

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国产“芯”突破;新一轮DRAM技术蓄势待发;内闪存芯片营收预估

7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于...

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华为回应“塔山会战”计划

近日,网传华为花粉俱乐部里传出消息,华为海思半导体董事长何庭波,终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山...

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联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片

近日,联发科宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),届时将在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s....

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OPPO旗下哲库广东公司注销,但保留架构团队

据企查查信息显示,1月25日,哲库科技(广东)有限公司经营状态由存续变更为注销,该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股...

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MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

2023年11月21日,MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新...

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