来源:k8凯发天生赢家一触即发人生
联发科于2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500,该芯片以「超强悍、超冷劲」为主要卖点,旨在进一步扩大其在高阶手机市场的影响力。联发科总经理陈冠州在发表会上表示,该公司目前在全球手机市场的市占率已接近40%,而旗舰芯片的市占率则略低于此数字。联发科的目标是将旗舰芯片的市占率提升至40%,这将意味着全球每十个手机用户中就有近四人使用搭载联发科芯片的手机。
天玑9500采用台积电第三代3奈米(N3P)制程,整合了全大核CPU、GPU、NPU和ISP等高算力处理器,预计将于第四季上市,首发机型为中国品牌vivo的X300。该芯片的全大核CPU架构包括一个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核,三个C1-Premium超大核,以及四个C1-Pro大核,并且是业界首款支援四通道UFS 4.1快闪记忆体架构的系统单芯片。
在性能方面,天玑9500的单核性能较上一代提升32%,多核性能提升17%,而在峰值性能下的多核功耗则下降了37%。此外,该芯片还搭载了新一代GPU Mali G1-Ultra,显著提升了光线追踪性能,为行动游戏提供了主机级的流畅度和震撼画质。
联发科资深副总经理徐敬全指出,随着天玑9500的推出,该公司在旗舰手机市场的占有率将持续提升,并且逐步扩展至平板等其他产品领域。对于未来的手机市场,徐敬全预测今年的增长将仅为1%至2%,而明年也将保持相似的增长幅度。