来源：科技新报
在2025年9月24日的骁龙高峰会上，高通正式推出了其最新的旗舰手机芯片——骁龙8 Elite Gen 5。这款芯片采用了台积电最先进的3奈米N3P制程，性能较上代提升约5%，并在能效方面有显著优化。骁龙8 Elite Gen 5搭载了第三代Oryon CPU架构，采用「2+6」八核心设计，其中大核主频为3.63GHz，能效核主频为2.61GHz，单核性能提升了20%。
全新的Adreno GPU架构使得图像密集型游戏的性能比前一代提升了23%，同时功耗降低了20%。此外，Adreno GPU还率先导入了专为GPU设计的Adreno High Performance Memory (HPM)技术，内含18MB独立记忆体，显著提升渲染效能和能源效率，支援Unreal Engine 5及多项游戏增强技术，带来接近游戏主机级别的体验。
骁龙8 Elite Gen 5的Hexagon NPU性能提升了37%，强调个人化AI助理的能力，能够在设备本地运行用户数据，保障隐私安全并即时反应用户需求。高通的高层Chris Patrick表示，骁龙8 Elite Gen 5将使使用者在行动体验中掌握主导权，这一突破将改变用户与科技的互动方式。
这款芯片将被多家知名手机品牌如三星、小米、vivo、OPPO等搭载于其旗舰设备中，并将作为高通顶级平台，独具Elite标识，预计将在不久的将来陆续上市。高通的这一新产品不仅提升了行动设备的性能，也为用户带来了更为流畅的使用体验，显示出高通在行动芯片市场的持续领先地位。
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