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碳化硅相关资讯

官宣，Wolfspeed 顺利完成财务重组

2025-10-02

Wolfspeed 已蓄势待发，将充分利用其垂直整合的 200 mm 制造基地...

英飞凌与罗姆签署碳化硅功率器件封装合作备忘录

2025-09-29

德国英飞凌科技与日本罗姆株式会社于2025年9月25日正式签署了一项关于碳化硅功率器件封装合作的备忘录

英飞凌碳化硅

台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料

2025-09-19

全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈...

台积电碳化硅

赛晶科技与三安半导体达成战略合作

2025-09-12

赛晶科技于2025年9月12日宣布，其全资子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司与湖南三安半导体有限责任公司正式签署战略合作框架协议...

Wolfspeed宣布200毫米新品开启大规模商用

2025-09-12

近日，Wolfspeed宣布，其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前，公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后，市场反响积极...

三安光电8英寸碳化硅芯片产线正式通线！

2025-08-29

8月27日，三安光电在投资者互动平台宣布，旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线已正式通线...

碳化硅三安光电

纳微半导体新任命CEO

2025-08-27

8月25日，纳微半导体宣布，董事会聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官，自2025年9月1日起生效，同时他将加入董事会...

碳化硅氮化镓

晶升股份筹划收购北京为准

2025-08-26

8月25日晚间，晶升股份发布公告表示，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司控股权

天岳先进正式登陆港交所

2025-08-20

8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，成功开启“A+H”双平台上市的新篇章...

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