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碳化硅相关资讯

伯芯微电子封装工厂正式投产

8月1日,伯芯微电子(天津)有限公司在天津经开区微电子创新产业园正式投产,项目达产后,预计月封装芯片产能在2亿颗以上...

碳化硅 氮化镓

制造/封测

天岳先进、广州粤升披露碳化硅最新进展!

7月29日,根据天岳先进官微消息,天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料...

碳化硅

材料/设备

碳化硅领域新增两起合作:瞻芯电子+中导光电、安森美+石溪大学

在新能源汽车、智能电网与5G通信等驱动下,碳化硅如火如荼发展,产业“抱团”合作屡见不鲜。近期,业内再增两起合作...

碳化硅

材料/设备

珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权

7月22日,苏州珂玛材料科技股份有限公司拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司73.00%的股权...

碳化硅

材料/设备

晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工

7月20日,晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行...

晶盛机电 碳化硅

材料/设备

基本半导体子公司注册资本增至2.1亿,将建设SiC模块制造基地

7月9日,深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试(深圳)有限公司完成工商变更登记,公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币...

碳化硅

材料/设备

罗姆碳化硅MOSFET助力丰田bZ5电动汽车续航提升

罗姆(ROHM)近日宣布,其第四代碳化硅、MOSFET裸芯片已成功应用于丰田汽车全新跨界纯电动汽车bZ5的牵引逆变器中...

碳化硅

材料/设备

士兰微8英寸碳化硅项目披露新进展

近日,厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)迎来重大进展,首台设备提前搬入...

士兰微电子 碳化硅

功率器件

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批,预算超7亿港元

近日,香港创新科技署宣布,杰立方半导体(香港)有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准...

晶圆 碳化硅

制造/封测

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