2025-06-20
LG化学与日本Noritake公司于6月16日宣布，他们联合开发了一种高性能银浆，专门用于将碳化硅芯片粘合到汽车功率半导体的基板上
2025-06-10
6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示...
2025-05-27
株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通...
2025-05-20
山东力冠微电子装备有限公司在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司与广州南砂晶圆半导体技术有限公司则在材料端实现重大突破...
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