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先进制程之战:三星/英特尔/台积电动态跟踪

近期,三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露,已开始跟大型芯片客户接洽,准备提供1.4nm及2nm制程的服务...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

8英寸时代:国产碳化硅衬底如何升级?

作为碳化硅突破瓶颈的重要工艺节点,8英寸SiC衬底成为各方抢攻的黄金赛道。业界指出,8英寸SiC晶体生长的难点在于...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

氮化镓争夺战火热进行中,规模超60亿元的收购案尘埃落定

今年3月,一场收购案迅速登上氮化镓(GaN)领域头条,因为主角是多年蝉联全球功率半导体市场占有率第一的英飞凌。几个月过去...

英飞凌 功率半导体 氮化镓

功率器件

?又一座12英寸晶圆厂传新动态,选址新加披?

近期,日媒报道,世界先进即将决定赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂,该工厂主要为满足车用芯片需求,投资金额至少达20亿美元...

晶圆代工 晶圆制造 世界先进

制造/封测

存储大厂们DRAM先进制程进行到哪一步了?

10月19日,美光宣布已将业界领先的1β制程技术应用于16Gb容量版本的DDR5内存,现已面向数据中心及PC市场的所有客户出货...

DRAM 半导体存储器 美光科技

存储器

晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展!

AI、高性能计算等新兴技术驱动下,晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期,产业迎来新进展:英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产...

晶圆代工 先进制程 AI

制造/封测

全球再添一家芯片工厂,瞄准先进封装!

10月11日,安靠公司(Amkor)宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂...

半导体芯片 AI芯片 先进封装

制造/封测

国内多条半导体集成电路相关基金成立,累计规模超千亿元

今年以来,半导体行业正缓步复苏,期间,多方意识到行业仍需要注入许多能量支持。随着与半导体集成电路行业相关的基金相继成立...

半导体 集成电路 IC芯片

IC设计

砸钱!英特尔、格芯、美光、Soitec扩产大动作

近期,英特尔、格芯、美光、Soitec纷纷开展了其扩产计划,英特尔将投资超200亿美元在美国建设两家芯片工厂;格芯将投资80亿美元...

英特尔 美光科技 格芯

制造/封测