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预估Blackwell将占2025年英伟达高阶GPU出货逾80%，液冷散热渗透率续攀升
LPDDR4X供给紧缩推升价格，智能手机产业将加速导入LPDDR5X
预估3Q25 NAND Flash合约价季增5%至10%，手机需求弱抑制eMMC、UFS涨幅
3Q25新旧世代DRAM交替，合约价走势分化，Consumer DDR4将季增逾40%
受国际形势变化影响，2025年AI服务器出货年增幅度略减
2024-10-08
AI浪潮席卷全球，持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日，全球首个5A级智算中心在上海....
存储技术 芯片技术 光子芯片
存储器
有迹象表明，凭借AI大模型而快速走红“出圈”的OpenAI公司正瞄准晶圆厂领域，不过建设晶圆厂，能随随便便成功吗....
晶圆 人工智能 AI
制造/封测
据越南政府新闻网近期刊文称，越南政府总理范明于9月21日签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和....
晶圆代工 芯片制造 半导体制造
2024-09-29
近日，国务院国资委以及北京、无锡两地集成电路披露了最新进展，国务院国资委党委委员、副主任王宏志就优化布局推动构建现代....
集成电路 IC芯片
IC设计
随着第三代半导体锋芒毕露，第二代半导体材料砷化镓隐隐暗淡，但凭借耐热、抗辐射、发光效率等优良特性在微电子与光电领域被寄予厚望....
半导体材料 砷化镓 化合物半导体
材料/设备
2024-09-27
9月25日，存储大厂SK海力士宣布，率先量产12层堆叠HBM3E，并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出，12层HBM3E在面....
SK海力士 三星 美光科技
2024-09-25
2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨询将于深圳举办“MTS2025存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar...
DRAM 存储器 半导体
2024-09-20
放眼全球，碳化硅产业呈现美、欧、日三足鼎立的局面，受下游应用需求推动，碳化硅迈入加速发展期。目前来看，英飞凌、意法半....
碳化硅 半导体技术 第三代半导体
功率器件
2024-09-19
天眼查信息显示，9月10日，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）（以下简称“无锡集成电路产业母基金”）正式注册成
集成电路 半导体材料 第三代半导体
NAND FLASH ( 2025/8/29 18:26:24 )
DRAM ( 2025/8/29 18:26:24 )
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