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汽车芯片市场,正跨越寒冬

12月4日,世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸(300mm)晶圆厂动工典礼。典礼上恩智...

汽车芯片 恩智浦半导体 世界先进

汽车电子

国产“芯”,遍地开花

近期,国产半导体行业迎来一些重要突破,涉及景嘉微、龙芯中科、镓仁半导体、连科半导体、中欣晶圆、国芯科技、澜起科技等企....

国产CPU 国产芯片 景嘉微

IC设计

关乎集成电路,多笔重磅资金涌入!

近日,多笔重磅资金投向集成电路产业。其中复旦科创母基金超额完成5亿元首关募资目标,宣告正式成立,另规模10亿元的复旦科创....

集成电路 人工智能

IC设计

又一家半导体公司拟科创板上市,瞄准12英寸硅晶圆

近期,国内半导体公司再传IPO动态,这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前,尽管消费电子终端需求复苏缓慢....

硅晶圆 半导体材料

制造/封测

英特尔CEO隐退,IDM 2.0战略面临转折点?

站在转型的关键节点上,全球半导体产业“前霸主”——英特尔,带来一条新消息:其CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休....

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

半导体国产化开启全力加速跑!

半导体国产化发展是一个长期命题,近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高,但当前国内外形势反复,刺激中国半导体产业加速迈进....

半导体设备 第三代半导体 AI

材料/设备

新华社发文,福建晋江集成电路产业聚链成势

12月1日,新华社刊文——《福建晋江:集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计,自2016年以来,晋江抢....

集成电路 IC制造 封装测试

制造/封测

国内又一批半导体新军,蓄势待发

近期,国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮,涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节,标志着产业链的进一步....

半导体设备 IC制造 封装测试

制造/封测

半导体设备,烽烟四起

今年来,多个国家开始加大对半导体设备产业的布局。市场来看,上游半导体设备竞争日趋热烈,中国、俄罗斯近期均传来声音....

半导体设备 MOCVD设备 光刻机

材料/设备

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