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受QLC产品热度的外溢效应驱动,预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%
4Q25 DRAM价格延续涨势,服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大
AI推理催化大容量储存产品结构性改变,Nearline SSD需求急升
英伟达尝试调升HBM4规格,预期2026年SK海力士仍是最大供应商
AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货,预计2026年QLC SSD出货有望趁势爆发
2024-11-28
近期,第三代半导体碳化硅传来新进展:中国台湾拟新建一座碳化硅工厂;芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块;罗姆半导体为法雷奥....
IC制造 碳化硅 第三代半导体
功率器件
晶圆代工领域再现两大消息,台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼,这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....
台积电 芯片制造 先进制程
制造/封测
2024-11-26
慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示,AI不是少数人的“武林”,AI运算的....
存储器 半导体 SSD主控芯片
存储器
2024-11-25
铨兴科技董事长黄少娃畅谈AI时代下国内存储厂商的发展之道...
AI
先进封装热度不减,近期台积电传首度打造先进封装专区,并且多个先进封装厂区进度再刷新;美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....
台积电 先进封装 Chiplet
AI市场热度有增无减,推动存储器需求水涨船高,高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐,近期三星、SK海力士、美光、铠侠也披露....
存储器 内存 HBM
2024-11-22
市场热搜消息:欧洲芯片大厂宣布将与中国大陆第二大晶圆代工厂合作,涉及40nm MCU....
华虹半导体 意法半导体 MCU
汽车电子
近期,上海和福建两地分别发布新政,推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI,聚焦光刻胶原料、环氧....
集成电路 半导体产业 AI
IC设计
近期,国内两条芯片生产线传来新进展:广东华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通;陕西芯业时代8英寸特色工艺半导体项....
芯片制造 晶圆 砷化镓
NAND FLASH ( 2025/10/9 19:19:15 )
DRAM ( 2025/10/9 19:19:15 )