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第三代半导体碳化硅,又传动态

近期,第三代半导体碳化硅传来新进展:中国台湾拟新建一座碳化硅工厂;芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块;罗姆半导体为法雷奥....

IC制造 碳化硅 第三代半导体

功率器件

这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段!

晶圆代工领域再现两大消息,台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼,这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....

台积电 芯片制造 先进制程

制造/封测

AI驱动存储革新,慧荣科技如何扮演“关键角色”?

慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示,AI不是少数人的“武林”,AI运算的....

存储器 半导体 SSD主控芯片

存储器

AI席卷,国内存储厂商开启新篇章

铨兴科技董事长黄少娃畅谈AI时代下国内存储厂商的发展之道...

AI

存储器

全球多个先进封装项目获得最新进展!

先进封装热度不减,近期台积电传首度打造先进封装专区,并且多个先进封装厂区进度再刷新;美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....

台积电 先进封装 Chiplet

制造/封测

减产/扩产?存储市场释放新信号

AI市场热度有增无减,推动存储器需求水涨船高,高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐,近期三星、SK海力士、美光、铠侠也披露....

存储器 内存 HBM

存储器

欧洲芯片大厂:40nm MCU业务交给华虹代工?

市场热搜消息:欧洲芯片大厂宣布将与中国大陆第二大晶圆代工厂合作,涉及40nm MCU....

华虹半导体 意法半导体 MCU

汽车电子

发力集成电路,上海、福建两地放大招

近期,上海和福建两地分别发布新政,推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI,聚焦光刻胶原料、环氧....

集成电路 半导体产业 AI

IC设计

国内两条芯片生产线新进展

近期,国内两条芯片生产线传来新进展:广东华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通;陕西芯业时代8英寸特色工艺半导体项....

芯片制造 晶圆 砷化镓

制造/封测