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受QLC产品热度的外溢效应驱动，预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%
4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大
AI推理催化大容量储存产品结构性改变，Nearline SSD需求急升
英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商
AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货，预计2026年QLC SSD出货有望趁势爆发
2024-12-19
近日，全球半导体硅片大厂环球晶和汽车零部件供应商博世均宣布，获得美国芯片法案的巨额补贴。该项补贴将分别用于12英寸先进....
环球晶圆 博世 半导体制造
制造/封测
2024-12-18
继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后，12月16日，北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达30亿元的北京....
半导体 集成电路 人工智能
IC设计
CXL高速互联技术，正是从这片“混乱”的数据海洋中，开辟出一条崭新的航道，使得不同类型的芯片可以实现更加紧密地协同工作....
大数据 芯片技术 CXL
存储器
2024-12-17
据武汉大学官微消息，12月16日，武汉大学人工智能学院（School of Artificial Intelligence, Wuhan Univer...
人工智能 AI
AI
2024-12-16
伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布，今年以来，A股半导体行业并购令人目不暇接。值得注意的是....
半导体 半导体元器件 江丰电子
功率器件
在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局，与此同...
碳化硅 氮化镓 第三代半导体
12月12日，陕西省人民政府新闻办公室举办新闻发布会。据悉，陕西下一步发展半导体集成电路产业，主要是围绕五大发展方向....
集成电路 IC设计 半导体产业
2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷...
长电科技 先进封装 Chiplet
2024-12-13
近期，分别在无锡和天津设有封测厂的英飞凌和恩智浦两大国际半导体厂商也再次表达了在中国市场拓展半导体业务的想法...
英飞凌 半导体制造 恩智浦半导体
NAND FLASH ( 2025/9/30 18:40:44 )
DRAM ( 2025/9/30 18:40:44 )
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