奔驰硅谷芯片团队分拆成立Athos Silicon，聚焦汽车芯片研发

来源：盖世汽车 2025-10-06 10:07:54

梅赛德斯-奔驰（Mercedes-Benz）近日宣布，将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司，名为Athos Silicon。该团队专注于研发新一代“计算核心”，旨在为自动驾驶汽车、无人机及其他交通工具提供支持。新公司总部设在加利福尼亚州圣克拉拉市，团队成员为原奔驰北美研发中心的工程师团队。

在过去五年中，Athos Silicon团队致力于开发新型汽车芯片，目标是满足汽车级安全标准的同时，显著降低能耗。作为分拆计划的一部分，Athos Silicon将获得该团队之前研发的所有知识产权，并将获得奔驰公司对Athos Silicon的重大投资，尽管具体金额尚未披露。Athos Silicon还计划从其他投资者处募集风险投资资金，以支持其发展。

Athos Silicon的首席执行官Charnjiv Bangar表示，奔驰公司在新公司中的持股较低且设立独立董事会，以确保其独立性。这一独立性将使Athos能够与其他汽车制造商，包括奔驰的竞争对手，展开合作。Bangar强调，车载芯片的可靠性至关重要，因此自动驾驶技术中的关键功能通常由多颗独立芯片共同承担，以确保在某一芯片失效时，其他芯片能够作为备份继续运行。

Athos Silicon团队研发了一种新方案，通过“芯粒”（chiplets）技术实现同等的可靠性。芯粒是指可集成在单一封装系统内的微型芯片单元。Bangar指出，将多个芯片集成在单一封装系统内，其能耗可比多颗独立芯片低10至20倍，这在电动汽车中尤为重要，因为车辆的“计算核心”与驱动车轮的系统需共享有限的电池电量。能耗的降低将直接提升车辆的续航能力，Bangar表示：“在电动化的未来，车辆的电能就是新的‘货币’。”

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