来源:格罗方德
9月25日,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,格芯)在上海举办的年度技术峰会上,正式宣布其将与中国晶圆代工厂广州增芯科技有限公司(Zensemi)展开合作,初期将以成熟40纳米制程为切入点,专注于汽车电子领域的CMOS产品。格罗方德强调,相关技术将由其提供支持。
此前2025财年第二季财报公布时,格罗方德表示已通过与中国当地的一家代工厂达成最终协议,为格罗方德在中国大陆的客户提供可靠的供应,从而推进其“China for China”战略。
公开资料显示,增芯科技成立于2021年,是国内第一家12 英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造企业,公司将基于 55-130nm 制程,建设三大产品和工艺平台,包括 MEMS 智能传感器平台、模拟芯片平台、ASIC 模数芯片,包括 HV 和 55logic 两个工艺平台。