思科发布Silicon One P200芯片

来源：The Register 2025-10-09 10:25:28

思科系统公司于2025年10月8日正式推出其最新的Silicon One P200芯片及配套的Cisco 8223路由系统，旨在实现远距离人工智能（AI）数据中心的互联。这款芯片专为AI工作负载设计，适用于云计算场景，尽管目前尚未公开确认微软和阿里巴巴已成为其客户。

思科的执行副总裁马丁·隆德（Martin Lund）未被确认为P200项目的公开发言人。思科表示，随着AI训练任务的规模不断扩大，跨数据中心的协作变得愈发重要。这些数据中心可能相距达1000公里，满足庞大的电力需求是其分散布局的原因之一。P200芯片具备每秒51.2Tbps的以太网处理能力，支持64个800G端口，能够处理超过200亿数据包/秒，且具备深度缓存结构，专门为应对AI训练流量波动设计，提升网络稳定性。

在技术挑战方面，思科致力于解决跨数据中心间数据同步的问题，这依赖于其多年来的技术研究。微软Azure网络事业部副总裁戴夫·马尔茨（Dave Maltz）曾表示，随着云计算和AI规模的不断扩大，市场对更快的网络和更强的缓存能力的需求日益增加，思科的P200芯片在这方面提供了创新的解决方案。

思科的这一新产品不仅是对博通等竞争对手的挑战，也标志着其在AI数据中心互联领域的进一步布局。随着AI运算能力的提升，思科希望通过P200芯片和Cisco 8223路由系统实现全球范围内的数据中心整合，推动AI技术的进一步发展。

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