注册

晶圆相关资讯

首期投资23.3亿!大陆首条半导体晶圆级扇出型封装项目落户合肥

9月15日,合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。

集成电路 晶圆 长电科技

IC设计

年产能7万片 湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建

8月25日,湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后,将填补国内多项技术空白,为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。

半导体 晶圆 5G网络

IC设计

合肥晶合年底月产能3000片 明年一个厂房月产能可达4万片

今年10月,“合肥制造”的晶圆就可以实现量产,到今年年底可实现每月3000片的产能,预计明年一个厂房可达月产4万片规模。

集成电路 晶圆 合肥晶合

IC设计

欧盟版“大基金”成立:首期投资10亿美元

欧洲两大研究机构CEA-Leti (位于法国Grenoble)以及Fraunhofer Group (位于德国柏林)就在Leti的成立五十周年记者会上宣布签署研发合作协议,将连手为欧洲的微电子技术创新贡献心力。

半导体 晶圆

IC设计

矽格收购新加坡封测厂Bloomeria 成台星科最大单一股东

矽格昨(5)日宣布,将斥资约新加坡币7,375万元,收购新加坡Bloomeria控股公司、间接取得封测厂台星科的51.88%股权,成为台星科最大单一股东。

晶圆 封测

IC设计

日本知名纺织厂在台设立半导体研磨垫工厂

日本知名富士公司是世界知名纺织厂,首次在海外设据点,第一站就选在台湾地区南科投资3亿(新台币,下同),打造半导体研磨垫工厂。

半导体 晶圆

IC设计

联电预估:Q2晶圆出货量将与Q1持平

联电昨(26)日举行法说会,公布今(2017)年第一季财报合并营收374.2亿元(新台币,下同),较上季的383.1亿元微幅减少2.3%,较去年同期的344亿元成长约8.8%。

联电 联芯集成电路 晶圆

IC设计

总投资1.35亿美元 欣铨集成电路半导体测试项目开工

测试大厂欣铨于大陆南京转投资的测试厂已于21日动土,预计最快今年底前可完成厂房建置并移入机台开始试产,明年上半年可望进入量产。

台积电 集成电路 晶圆

IC设计

合肥综合保税区首个工业项目—晶圆凸块封测项目投产

21日,在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下,合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产,这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。

集成电路 晶圆 IC封测

IC设计