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京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机

据北京亦庄官方消息,位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司(以下简称“京仪装备”),成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机,破解了国产晶圆自...

半导体设备 晶圆

材料/设备

中资全资收购世界第三大半导体切割设备制造商以色列ADT

先进微电子(郑州)有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行,这标志着先进微电子(郑州)有限公司收购以色列ADT的工作已全部完成,中国ADT公司正式成立

半导体 集成电路 晶圆

材料/设备

总投资10亿元的300mm半导体晶圆精密再生项目奠基

据杭州大和热磁电子有限公司消息,该项目建设周期计划为15个月,项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线。该项目是Ferrotec(中国)在...

晶圆 半导体材料

材料/设备

让厦门跻身第三代半导体产业第一方阵

厦门着力培育的十项未来产业中,第三代半导体被认为是最具基础优势的产业代表之一。“厦门十大未来产业将第三代半导体纳入其中,我认为十分必要。”国家第三代...

半导体封测 晶圆 半导体产业

材料/设备

【盘点】国内在建晶圆生产线项目

近年来,随着国内积极发展集成电路产业以及市场需求提升,各地出现了不少晶圆生产线扩产项目及新项目,以下将盘点目前国内各地在建晶圆生产线项目情况...

集成电路 IC制造 晶圆

制造/封测

二进制过时了?韩国开发出三进制半导体

韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系教授Kyung Rok Kim及其团队,成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究...

芯片 晶圆 半导体技术

材料/设备

兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城

6月26日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)发布公告称,公司第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体...

晶圆 半导体封装

制造/封测

重庆到2022年力争累计建成4-5条晶圆线

日前,重庆市人民政府印发《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案(2019—2022年)》,其中提出到2022年力争累计建成4-5条晶圆线...

集成电路 晶圆 传感器

IC设计

SOI生成方式演进,这项技术呼声最高

由于半导体发展趋势,在相同晶圆面积下填入更多晶体管,势必使线宽逐渐微缩,但尺寸微缩却有限制,其闸极线宽极限约在3~5nm间(线宽愈小则电阻值愈大...

晶圆 半导体技术

IC设计

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