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晶圆相关资讯

格芯:7纳米制程第 2 代 Ryzen 处理器预计 2019 年推出

根据外媒透露,身为 AMD 专用晶圆厂,格芯技术长 Gary Patton 指出,目前格芯即将投入生产的7纳米制程可让芯片面积大幅减少。根据格芯计算,在同等晶体管数量下,7纳米制程的芯片将是 14纳米制程芯片的 1/2.7,芯片发热量减少、更高的频率都将可期待。

晶圆 AMD处理器 格芯

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通富微电:六处产能成倍扩大 未来3年投产晶圆厂40%以上在中国大陆

通富微电在最新机构调研活动中表示,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造...

集成电路 晶圆 通富微电

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12英寸再生晶圆需求热!RS投11亿日元扩产台湾/日本工厂

全球再生晶圆大厂RS Technologies上周四发布新闻稿宣布,因顾客端积极进行投资、提振12英寸再生晶圆产品需求火热,故决议投资11亿日圆对日本三本木工厂...

IC制造 晶圆

IC设计

杭州中芯晶圆大硅片项目将启动 计划形成8英寸和12英寸硅片规模化生产

杭州中芯晶圆大硅片项目总投资60亿元。项目建成后计划年产360万片8英寸半导体硅抛光片和年产240万片12英寸半导体硅抛光片...

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张忠谋:3nm晶圆厂2020年开建 未来3年收入增幅都达5-10%

台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂。

台积电 晶圆

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2017年中国IC封测厂商业绩分析

根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元,相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象。

晶圆 封测 通富微电

IC设计

180亿元!兆易创新与合肥产投签署12英寸晶圆存储器项目

10月27日,兆易创新发布关于签署合作协议的公告,公告称为进一步推动发展,兆易创新与合肥市产业投资控股(集团)有限公司(以下简称“合肥产投”)于10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》(以下简称“《合作协议》”)

DRAM 晶圆 兆易创新

存储器

联电对Q4展望续保守 估晶圆出货季减3~4%

联电对今年第四季看法仍保守,预期第四季的营运状况将比第三季持续下滑,主要原因来自于年底典型的季节性调整,以及28纳米HKMG的需求仍将趋缓。

联电 晶圆

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西数前执行副总裁加盟美光 负责晶圆厂与封测等团队

美国存储器芯片大厂美光昨(16)日宣布,任命Manish Bhatia为全球营运执行副总裁,直接向总裁兼执行长Sanjay Mehrotra报告。

晶圆 美光科技

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