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再添一家存储厂商IPO过会!探究AI PC/手机存储带来的新变革

在AI加持下,存储市场今年起势明显,存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期,科创板再添一家存储企业过会,近半年以来....

存储芯片 AI芯片 科创板

存储器

首席分析师+精英云集...TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛亮点速递

6月19日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛(TrendForce Semiconduct...

半导体存储器 人工智能 半导体产业

IC设计

半导体行业出现六项合作案!

自半导体行业复苏信号释出后,业界布局不断,其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影,涉及晶圆代工、第三代....

晶圆代工 芯片设计 第三代半导体

制造/封测

今年这七座晶圆厂或延期建设

近两年,半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响,英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大....

三星 台积电 英特尔

制造/封测

多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露!

近日,多个第三代半导体项目动态再刷新,芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线;南砂晶圆与中机新材展开合作;士兰微总投资超百....

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

国家大基金三期正式发布!3440亿元将力挺半导体哪些领域?

据企查查及国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于5月24日....

半导体 集成电路 大基金

制造/封测

HBM黄金风口,你赶上了吗?

HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。近日,台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术,生产用于HBM4的基础裸片...

半导体 HBM

制造/封测

多个先进封装相关项目上马!

近日,先进封装相关项目传来新的动态,涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业....

华天科技 通富微电 先进封装

制造/封测

微软、谷歌、Meta...这些科技大厂重金押注AI

据日经中文网近日报道,日本软银集团(SBG)会长兼社长孙正义提出的“AI革命”开始启动,将投资10万亿日元拓展AI业务....

微软 AI芯片 谷歌

IC设计