中国半导体产业发展仍处上升轨道

来源：旺报原作者：刘佩真 2017-12-05 09:03:43

2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率虽由2016年的20.1%略微降至18.6%，但仍是维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道，主要是受惠于物联网、智慧装置、人工智能、智能电网、汽车电子、5G等领域的需求带动，加上政府推出《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》，更搭配国家集成电路产业大基金的成立。

截至2017年9月，国家集成电路产业大基金共决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，累积项目承诺投资额来到1003亿元，更何况各地方集成电路产业投资基金也纷纷成立，皆为推升中国半导体产业发展的推动力。

尽管近期美国针对中资背景资本的半导体收购案审查更加严格，甚至Lattice收购案被美国总统川普亲自叫停，且证券市场新规与形势转变，导致部分资本运作出现暂停的情况，如兆易创新已停止对芯成半导体的收购。

但展望2018年中国半导体市场，预估产值成长幅度仍可达到双位数的水准，除云端运算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的崛起，将驱动中国半导体产业链持续成长茁壮，如人工智能相关芯片、MCU、功率放大器、存储器、CIS芯片等需求成长之外，主要是受惠于中国政府将半导体提升为国家重要战略产业，筹办国家大基金予以全产业链资金配套，力争快速实现中国半导体自主可控。

至于细项行业的表现，预料2018年以来中国集成电路制造仍以晶圆代工发展为重，特别是中芯国际28纳米制程良率将逐步稳定，且进入16/14纳米的研发工作，更何况成熟制程与特殊制程也持续推进；另外国际大厂布下绵密的专利网且力阻中国进行海外存储器厂的购并，在无技术授权来源、人才短缺之下，2018年中国存储器产能是否能如期开出，还有待观察。

至于集成电路设计领域，尤以大中国“芯”的发展最受瞩目，而半导体封测环节，中国公司技术及规模与全球最为接近，将持续受惠于本土芯片制造规模提升的效益。

注：本文作者是中国台湾经济研究院产经资料库副研究员刘佩真

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