来源：MoneyDJ新闻 原作者：陈苓
三星电子觊觎晶圆代工市场，发下豪语今年要超车联电，跃升全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。
据韩媒报导，三星11日在韩国首尔举办三星晶圆代工论坛，该公司在会场表示，目标今年底市占率从第四位、提高至第二位，未来打算超越台积电。三星晶圆代工共有三个厂区，S1厂在韩国器兴(Giheung)、S2厂在美国德州奥斯汀、S3在韩国华城(Hwaseong)。S3预定今年底启用，将生产7、8、10纳米制程晶圆。
去年底数据显示，全球晶圆代工龙头是台积电、联电排名第二、美国格罗方德(Global Foundry)名列第三、三星电子虽是小四，但是正急起直追。数据显示，2016年三星晶圆代工营收为45.18亿美元，较2015年大增78.6%。
过去五年来，中国台湾都是半导体设备投资的最大地区，不过三星为了赶上台积电，撒钱狂买设备，今明两年韩国的半导体设备投资，预料会超越台湾，成为全球新老大。半导体设备材料协会(SEMI)估计，2017年韩国晶圆设备的投资额将飙升68.7%、达129.7亿美元，胜过台湾的127.3亿美元。
SEMI估计，2018年韩国晶圆设备的投资额将续增至133.8亿美元，保持王者地位。台湾会被大陆超车，落居第三。韩国业界人士预料，韩国第一宝座坐不久，再过几年，中国将超越南韩，成为半导体设备投资的最大国。
不只三星垂涎晶圆代工大饼，另一韩厂SK海力士(SK hynix)也眼红，10日在韩国清州市(Cheongju)正式设立晶圆代工子公司“SK hynix System IC”。目前晶圆代工业务在SK海力士无足轻重，年度营收约1,200亿韩元，占整体营收不到1%。
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