2017-08-29
全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程。
2017-08-22
从2016年晶圆制造材料分类占比可看出，硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求，硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70%和20%。
2017-08-22
韩国半导体大厂三星电子现在想抢晶圆代工大饼，先前三星将晶圆代工成立事业部后，并开始动作，打算将晶圆代工市占率扩增至现行的3倍，本来明年破土的18号生产线，决定提前到今年11月动工，就是想要提前导入7纳米量产。
2017-08-22
晶圆代工厂7月整体营收符合预期，第3季恐将旺季不旺。台积电7月营收月衰退14.9%、年减6.3%，主要为智能手机递延出货的影响，营运攀升将于9月开始发动，预估第3季营收为2480.91亿元，季增16%、年减4.7%，毛利率50.8%。
2017-08-21
三星电子垂涎晶圆代工市场，力拼踢掉联电，晋身晶圆代工二哥。眼看当前半导体市况热翻天，该公司决定提前兴建韩国华城的18号线，提高竞争力抢单。
2017-08-04
针对投资者关于上海新昇半导体硅片销量的询问，上海新阳表示，上海新昇半导体硅片除测试片外并没有产品片形成销售，还在客户验证、测试过程中。
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