2017-09-12
根据国为媒体《Benchlife》的报导，高通有望于2017年10月中旬，在香港举办的4G/5G高峰大会上，首次公布骁龙845处理器的状况，并且于年底正式上市。
2017-09-12
晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步，11日宣布，与旗下客户包括Xilinx、ARM、Cadence Design Systems等公司联手打造全球首款加速器专属快取互联一致性测试芯片。
2017-09-11
晶圆代工龙头台积电在8日公布8月份自结营收，根据财报显示，受惠于苹果A11处理器大量出货的影响，台积电8月营收金额为新台币919.17亿元。
2017-09-05
晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月，营运转为务实导向，不再追赶台积电先进制程，对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息。
2017-09-05
随着即将步入创业第30年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断的在先进制程，包括5纳米及3纳米上方面投资，也吸引全球半导体设备商到中国台湾地区抢食相关大饼。
2017-08-31
中国台湾地区资策会产业情报研究所(MIC)昨(30)日预估，今(2017)年全球笔电出货量年减幅将由去年的4.5%缩小至0.5%。
2017-08-29
全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程。
2017-08-22
从2016年晶圆制造材料分类占比可看出，硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求，硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70%和20%。
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