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芯片相关资讯

iPhone 8拆解:台积电等台厂无缘主芯片供应商(附零件供应商)

苹果新机iPhone 8及8 Plus刚刚上市,知名科技网站ifixit随即发表拆解报告指出,芯片供应商包括高通、博通、恩智浦、SK海力士及东芝等。

台积电 芯片 iPhone

IC设计

特斯拉和AMD结盟 共同开发自动驾驶芯片

据外媒最新消息,特斯拉正在和电脑芯片厂商AMD合作,开发自动驾驶芯片。

芯片 AMD处理器

IC设计

联发科AI手机芯片预计明年上市 采用台积电12纳米投片

根据业内人士透露,联发科已完成了手机芯片内置AI(人工智能)运算单元的设计,预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片。

联发科 芯片 人工智能

IC设计

美光扩大在台投资 与芯片伙伴合作卡位车联网市场

存储器大厂美光(Micron)宣布扩大在台湾投资,明年要再征才1,000人。另外,美光也计划与现有伙伴深化合作,从移动消费性产品跨足车用市场,提前卡位未来商机。

芯片 美光科技

存储器

联发科中端芯片被低估? Q4业绩或重回高峰

在智能手机行业,此前被甩出市场前5的小米再次回归,昔日霸主三星受Note 7爆炸影响与市场前5无缘……

联发科 智能手机 芯片

IC设计

英特尔终于胜了一局 垄断上诉案被驳回重审

欧盟最高法院“欧洲法院”(ECJ)昨日对英特尔垄断上诉案作出了裁决,要求低级法院重新审理此案。

芯片 超微AMD

IC设计

高通未提供关键细节 欧盟再次暂停审查收购恩智浦交易

据路透社北京时间9月7日报道,在交易双方未能提供关键细节后,欧盟反垄断监管部门已第二次暂停审查高通公司斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易。

高通 芯片

IC设计

英特尔挨罚10亿欧元上诉今日宣判 但谷歌和高通也很紧张

2009年,欧盟委员会给美国电脑芯片巨头英特尔开出了10亿欧元的史上最大罚单,不过时至今日,英特尔依然在进行上诉。

高通 芯片

IC设计

英特尔与欧盟反垄断案将出结果:欧盟或败诉

英特尔与欧盟8年前因为芯片定价而发生的冲突已经过去很久,以至于高达10.6亿欧元(12.6亿美元)的创纪录罚款似乎早已成为遥远的记忆。

高通 芯片

IC设计