2017-10-13
移动芯片龙头高通一位工程师透露，目前该司正努力研发新一代骁龙 855 移芯片，将由台积电 7 纳米制程代工生产，预计 2019 年正式推出。
2017-10-12
受惠于汽车电子与物联网技术的快速发展，根据统计，全球汽车电子市场的规模，将自2016年的282亿美元扩大至2023年的430亿美元，成长幅度高达52%。
2017-10-10
无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书，公司拟在创业板发行不超过2570万股，占发行后总股本的比例25%。
2017-10-09
针对日前有国内网站论坛称 SSD 储存控制芯片大厂慧荣 (SMI) 所出产的 3 款芯片，疑似有信息安全问题的顾虑，银监会要各单位进行排查的事件。
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