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台积电相关资讯

新制程研发周期延长至3年,2025年能看到2纳米苹果处理器吗?

据外媒报道,尽管苹果通常遵循两年制程节点,其7纳米和5纳米亦是各持续两年。但苹果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3纳米....

台积电 苹果公司 先进制程

制造/封测

苹果向台积电订制M5芯片,最快明下半年生产

苹果4月推出搭载M4芯片的iPad Pro,并陆续推出M4 Pro和M4 Max两款芯片组,针对下世代M5产品也开始有所动作...

台积电 苹果公司

IC设计

这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段!

晶圆代工领域再现两大消息,台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼,这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....

台积电 芯片制造 先进制程

制造/封测

全球多个先进封装项目获得最新进展!

先进封装热度不减,近期台积电传首度打造先进封装专区,并且多个先进封装厂区进度再刷新;美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....

台积电 先进封装 Chiplet

制造/封测

台积电批准近155亿美元拨款,用于建新晶圆厂和先进节点产能

11月12日,据台积电官网公告,该公司已批准拨款约154.8亿美元,主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产....

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

英特尔或将再次延迟德国晶圆厂重启兴建时间

根据 Tom's Hardware 的最新报导指出,英特尔已经决定延长德国马格堡兴新建晶圆厂计划的暂停时间,也就是延后到 2029 至 2030 年才会重新启动兴建计划。 这措施一旦彻底施行,不仅将影响德国的半导体产业发展计划,也让原本准备分配给英特尔的100亿欧元补贴资金,其后续的执行状况成为焦点,这也引发了是否应该重新分配补贴资金的讨论。 报导指出,根据原计划,英特尔在2024年...

台积电 英特尔

制造/封测

传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世

据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年...

台积电 芯片 苹果公司

IC设计

台积电年底前获首套High-NAEUV,生产领先2nm两代制程

日经亚洲的报导,全球最大半导体制造商台积电(TSMC)年底前会收到ASML最先进光刻机。高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机每....

台积电 晶圆制造 EUV光刻机

制造/封测

晶圆代工大厂台积电/联电再收到“邀请函”

据彭博社10月22日报道,菲律宾正寻求与晶圆代工大厂台积电和联电合作,以扩大其在半导体制造领域的发....

台积电

制造/封测

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