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2025-05-08
近日,台积电子公司TSMC Arizona在美国亚利桑那州凤凰城的第三晶圆厂举行了破土动工仪式...
台积电 晶圆
制造/封测
2025-04-27
4月23日,晶圆代工大厂台积电举办2025北美技术论坛,台积电在论坛上指出,N3P技术已进入量产,并表示N2技术将在2025年下半年量产...
台积电
2025-04-24
台积电表示A14制程技术计划于2028年开始生产,截至目前开发进展顺利,良率表现优于预期进度...
2025-04-17
预计将于2027年开始小规模量产...
2025-04-07
创意电子宣布,成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片...
台积电 创意电子 HBM
存储器
2025-04-01
台积电2纳米扩产,中芯国际/华虹半导体发布财报...
台积电 中芯国际 华虹半导体
2025-03-28
台积电将与英伟达合作,开发下代先进小芯片GPU,与英伟达“Rubin”架构发挥作用...
台积电 英伟达
IC设计
2025-03-25
台积电2纳米即将量产量产,苹果很可能为台积电 2 纳米首客户...
2025-03-21
这是自 2018 年软银集团大规模上市交易以来,日本规模最大的一次 IPO...
半导体 台积电
材料/设备
NAND FLASH ( 2025/9/30 18:40:44 )
DRAM ( 2025/9/30 18:40:44 )