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台积电相关资讯

台积电高雄F22厂试产2纳米晶圆 市府展出纪念品

台积电在高雄F22厂成功试产首批2纳米晶圆,标志着高雄在半导体制造领域迈入新纪元...

台积电 晶圆

制造/封测

台积电任命庄瑞萍为美新厂执行长

近日,台积电宣布,庄瑞萍将自2025年10月1日起接任其子公司TSMC Arizona Corporation的执行长...

台积电

制造/封测

台积电锁定12英寸碳化硅新战场,布局AI时代散热关键材料

全球半导体产业迈入人工智能(AI)与高效能运算(HPC)驱动的新时代,散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈...

台积电 碳化硅

材料/设备

联发科与台积电携手推出2奈米SoC 2026年底量产

联发科于2025年9月16日宣布,其首款采用台积电2奈米制程的旗舰系统单晶片已成功完成设计定案...

联发科 台积电

制造/封测

台积电公布8月营收:创历史次高

根据报告,8月单月营收达到新台币3,357.72亿元,环比增长3.9%,同比大增33.8%,创下历史单月营收次高记录...

台积电

制造/封测

3D IC先进封装联盟正式成立,台积电与日月光携手推动技术革新

此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的重要性日益凸显...

台积电 日月光

制造/封测

台积电嘉义二期园区投产计划将推动经济发展

台积电(TSMC)近日宣布将继续在嘉义市发展其新一代先进封装技术,计划在嘉义园区的二期项目中投产...

台积电

制造/封测

台积电宣布2026年将提高先进制程晶圆价格以应对资本支出压力

台积电(TSMC)近日宣布,计划自2026年起对其涵盖5纳米、4纳米、3纳米及2纳米等多项先进制程芯片晶圆价格进行5%至10%的涨价调整...

台积电 晶圆

制造/封测

慕尼黑工业大学与台积电携手设立AI芯片研发中心

9月1日,德国宣布慕尼黑工业大学将与台积电合作,设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」(MACHT-AI)的AI芯片研发中心...

台积电 AI芯片

制造/封测

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