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车用芯片大厂NXP公布最新财报

7月22日,车用芯片大厂恩智浦半导体(NXP)公布了2024会计年度第二季(截至2024年6月30日止)财报。第二季营收年减5%至...

汽车芯片 恩智浦半导体 车用半导体

功率器件

两家车规级芯片企业宣布合作!

近日,两家车规级芯片企业旗芯微与瓴芯电子联合宣布确立战略合作关系,目前市场端已经完成整合,下一步将通过深度协同,将汽...

汽车电子 汽车芯片

汽车电子

总投资50亿元,中顺通利半导体产业化项目签约

据浙江余杭经济开发区官微消息,6月28日,余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。本次活动中集中签约项目12个...

封装测试 汽车芯片

制造/封测

瞻芯电子:第三代SiC MOSFET通过车规认证

6月23日,瞻芯电子宣布,公司基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品已经通过车规级可靠性(AEC-Q101)测试认证....

汽车芯片 碳化硅

功率器件

国创中心与长城汽车成立车规级芯片联合实验室

据国创中心NEVC消息,近日,国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)与长城汽车股份有限公司(简称“长城汽车”)共同....

汽车电子 汽车芯片

汽车电子

自研芯片、800V SiC高压平台......新能源车的半导体革命?

汽车行业的“自研芯片派”正在持续扩大。5月30日,吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“....

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本田和IBM达成合作意向,旨在研发芯片和软件等智能化技术

据媒体报道,近日,本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录,将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术....

芯片设计 IBM 汽车芯片

汽车电子

AITO问界正式回应首起自燃事故

4月28日,AITO汽车就近日问界M7自燃事故回应如下:2024年4月26日16时34分左右,一辆问界M7 Plus在山西运城发生严重交通事故,对于事故中出现的人员...

汽车电子 汽车芯片

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新能源车上半场看电池,下半场看芯片!

4月24日,地平线正式发布6款征程6系列芯片,支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中,征程6E/M芯片,算力分别为80TOPS和....

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