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晶圆相关资讯

128万美元！BlusGlass出售GaN专利给欧洲晶圆开发商

2024-07-11

近日，半导体开发商BluGlass Limited宣布，通过转让专用晶圆上的氮化镓(GaN)生长技术相关知识产权(IP)给代工客户，公司已从一....

晶圆氮化镓

总投资约5亿元基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约

2024-07-08

据崇川在线消息，7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。

半导体晶圆

又一半导体晶圆厂通线

2024-07-03

6月28日，桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行...

晶圆功率半导体

总投资160亿，新加坡添12英寸厂

2024-06-21

近日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）在新加坡的20亿欧元300mm（12英寸）硅晶圆厂正式开幕....

芯片制造晶圆

年产36万片碳化硅晶圆！长飞先进武汉基地封顶

2024-06-19

6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导....

晶圆碳化硅第三代半导体

美国半导体设备供应商MKS拟赴马来西亚建设“超级中心”工厂

2024-06-14

当地时间6月10日，美国半导体供应商万机仪器（MKS）宣布，计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂，以支持本区域和全球的晶....

半导体设备晶圆

传英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成

2024-06-14

据媒体报道，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3....

晶圆碳化硅

华海清科首台12英寸设备出机

2024-06-13

6月12日，华海清科宣布，其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业....

半导体设备晶圆

中科智芯晶圆级先进封装等项目签约

2024-06-12

据柯桥发布消息，6月8日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。现场，27个项目集中签约，计划总投资近573亿...

晶圆先进封装

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