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ASML前CTO,加入ASM

近日,ASM International NV(ASM)宣布提名Martin van den Brink为其监事会成员。Martin van den Brink的任命将于5月13日...

ASML 半导体设备 晶圆

制造/封测

152亿美元,印度开建三座晶圆厂!

2月29日,印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布,批准设立3座晶圆厂,合计价值1兆2560亿卢比(152亿美元)....

IC制造 晶圆

制造/封测

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线

2024年2月20日,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶...

集成电路 晶圆 芯片技术

制造/封测

四个超50亿,多个半导体项目最新进展披露!

近日,半导体行业多个项目迎来最新进展,其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项...

晶圆 半导体产业 半导体元器件

制造/封测

51亿元丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基

据甘肃三轮消息,2月22日,丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县举行...

晶圆 晶圆制造

制造/封测

年产90万套!浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约

据嘉兴国家高新区视野消息,2月1日,嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行...

晶圆 半导体制造 碳化硅

功率器件

中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底项目正式备案

1月30日,山东中晶芯源半导体科技有限公司(以下简称中晶芯源)8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案。据悉,该项目于2023...

晶圆 半导体材料 碳化硅

材料/设备

日本2024年后多座晶圆厂将投入量产

随着台积电熊本晶圆厂将在2月24日开幕,2024年多座日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂将开始大规模生产。市场人士表示...

台积电 芯片制造 晶圆

制造/封测

疯狂的碳化硅,国内狂追!

1月23日,英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议(原先的协议签定于2018年2月)。延伸后的...

晶圆 英飞凌 碳化硅

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