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晶圆相关资讯

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

2024-08-14

近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂....

晶圆先进封装

英飞凌：全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动

2024-08-09

8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200....

晶圆英飞凌碳化硅

2大厂即将量产8英寸碳化硅

2024-08-07

随着8英寸碳化硅（SiC）工艺日趋成熟，不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日，安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面....

晶圆安森美半导体碳化硅

格创·华芯砷化镓晶圆生产基地设备进机

2024-08-06

据珠海高新区消息，8月3日上午，格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式举行....

半导体设备晶圆砷化镓

含全球最大8英寸晶圆厂，2个碳化硅项目披露新进展

2024-08-05

在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式，三安碳化硅项目二期即将通线之际，又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展....

晶圆英飞凌碳化硅

英飞凌：马来西亚居林第三工厂预计下月落成，年底投产

2024-07-31

近期，英飞凌官方在社交平台上发布了一则视频。根据视频内容，英飞凌马来西亚居林第三工厂将在8月份举行晶圆厂落成....

晶圆英飞凌碳化硅

国家队出手！大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

2024-07-18

近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋...

晶圆半导体材料大基金

国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布

2024-07-16

近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶...

半导体设备晶圆

池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

2024-07-15

据池州新闻消息，7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工。该项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产...

芯片制造晶圆

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