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台积电刘德音任内最后一场法说会,事关行业未来走向

台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会,此番重点颇多,台积电表示2024年营收将大幅成长超20%,并且台...

台积电 芯片制造 晶圆

制造/封测

总投资50亿美元,又一座晶圆厂将完工

近期,媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工,预计2025年初量产。联电表示,为应对产能建设需求,该董事会通过资本预算执...

芯片制造 联电 晶圆

制造/封测

厂商91亿元扩产,未来硅晶圆市场挑战机遇并存

AI、高性能计算、汽车等需求强劲,这一背景下,业界认为未来硅晶圆市场挑战与机遇并存...

硅晶圆 晶圆 AI芯片

制造/封测

国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功

据余姚发布消息,12月29日上午,由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付...

半导体设备 晶圆 半导体芯片

材料/设备

赛微电子:子公司MEMS-IMU通过验证并启动试产

12月29日,赛微电子发布公告称,公司子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写...

晶圆 MEMS 赛微电子

制造/封测

弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用

12月26日,弥费科技(上海)股份有限公司(以下简称“弥费科技”)在上海临港新片区摩尔园举办了“弥费科技临港生产基地暨全球研发...

半导体设备 晶圆

材料/设备

国内又一批半导体产业项目刷新进度,涉及华虹/格科微/思瑞浦等

近期,国内又一批半导体产业项目迎来新动态,项目涵盖晶圆制造、汽车芯片、功率半导体、化合物半导体、半导体设备/材料、模拟...

晶圆 华虹半导体 CMOS传感器

制造/封测

日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约

据常州经开区消息,12月18日,日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区...

半导体设备 IC制造 晶圆

材料/设备

年产能可达到4.2万片!全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建

据华龙网消息,12月12日,重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次开工建....

集成电路 晶圆 芯片设计

制造/封测

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