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13大先进封装基地,2025年产能大增

1月16日,日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中...

日月光 矽品 先进封装

制造/封测

半导体并购:这家公司剑指国产高端BAW滤波器头部企业

自从“并购六条”出台以来,IPO转并购热度大增,在此之下,近期半导体行业又发生一起重组收购案:全球最大的智能针织机械供应...

半导体 国产芯片 射频器件

功率器件

聚焦集成电路,上海重拳出击

科技创新浪潮奔涌向前,集成电路产业作为科技发展的核心驱动力之一,正成为城市提升竞争力的关键赛道。上海近年来积极推动集...

集成电路 IC芯片

IC设计

全球三座功率半导体工厂,传来动工/量产等新动态

近期,全球不同地区的三座功率半导体工厂传来新动态,再次成为了行业焦点:英飞凌泰国新建后端工厂动工;印度Indichip与日本....

英飞凌 功率半导体 碳化硅

功率器件

国产半导体设备厂商,刷新成绩单

近日,中微公司、北方华创、盛美半导体这三家半导体头部设备厂商接连发布了2024年最新财报预测和企业最新设备进展,从三家厂....

半导体设备 北方华创 中微半导体

材料/设备

北京经信:全面推进京津冀集成电路产业全链贯通发展

近日,京津冀产业协同发展暨先进制造业集群新闻发布会在北京举行,北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智在会上介绍了京....

集成电路 IC设计 AI

IC设计

2025年开场,半导体设备好戏连连

2025年刚开场,半导体设备领域仍消息频频:中电科48所碳化硅设备批量交付;芯达半导体前道涂胶显影设备顺利出厂....

半导体设备 碳化硅

材料/设备

存储大厂新厂动工,半导体先进封装战局激烈

近日,美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂....

先进封装 HBM

存储器

2025,中国8英寸碳化硅产线竞逐潮头

近日包括士兰集宏、安意法半导体两条8英寸碳化硅产线迎来最新进展。其中值得注意的是,2025年被业界称作 “8英寸碳化硅元....

意法半导体 士兰微电子 碳化硅

功率器件

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