来源：工商时报 原作者：苏嘉维
NAND Flash市场历经2017年火热行情之后，今（2018）年下半年起将可望持续畅旺，NAND Flash控制IC大厂群联董事长潘健成表示，今年上半年NAND Flash报价确实会进入盘整，但是下半年起随着终端需求大增，市场将再度进入供需紧张。
潘健成表示，NAND Flash去年经过一年来的价格飙涨，导致需求被压抑住，不过现在进入第一季市场淡季后，NAND Flash价格将进入下修，预期将下跌三成左右，不过随着价格下修，将可望引发美系客户备货需求，时序步入第二季后，NAND Flash价格将会触底。
市场虽然担心2D制程转3D，可能带动NAND Flash晶粒产出量大增，让供给量明显成长，可能引发崩盘。但潘健成认为，今年智能手机及PC搭载容量可望倍增，晶圆即便产出颗粒增加，但是仍远不及需求，因此第三季旺季到来之后，NAND Flash需求会再度暴增，届时供给仍明显小于需求，将重演去年的供需紧张状态。
从产品面上来看，潘健成说，去年群联SSD控制IC出货量约2,300万套，今年预估可望出货成长至4,000万套，eMMC部分，去年出货量约3亿套，今年目标出货4亿套。
目前各大存储器原厂当中，韩系厂商开始倾向自制存储器控制IC，将造成控制IC厂商市占率版图挪移。潘健成认为，目前日系及美系客户都是群联的合作伙伴，且现在又与金士顿结盟，群联有信心在2019年能够跃居全球最大存储器控制IC龙头。
对于未来营运概况，潘健成指出，虽然上半年NAND Flash报价将下跌，但由于部分客户备货需求，进入下半年旺季后，群联有信心今年或明年营运应能够超越去年高峰。
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