来源:科创板日报
聚辰股份发布投资者关系活动记录表,在内存模组配套芯片领域,公司拥有近二十年的量产经验。自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片,凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验,已建立了明显的技术领先优势,现已发展成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商。凭借优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的客户服务水平,公司及时把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会,DDR4 SPD芯片成功导入多家行业头部内存模组厂商,成为国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。
公开资料显示,聚辰半导体股份有限公司成立于 2009 年,总部位于上海张江,2019 年 12 月在上海证券交易所科创板上市。聚辰股份是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构。长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务,拥有非易失性存储芯片(EEPROM & NOR Flash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线。产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。